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8寸晶圓代工漲價達10-20%
近日(ri),聯電、世(shi)界先(xian)進等多(duo)家晶圓(yuan)代工(gong)廠都發布8寸(cun)產(chan)能(neng)滿(man)載的消息,同時(shi)5G、汽車電子市場增長更是驅動8寸(cun)晶圓(yuan)代工(gong)需求(qiu)持(chi)續(xu)增長,根據今日(ri)半(ban)導體此前消息報道(dao)獲悉,因(yin)為產(chan)能(neng)吃緊(jin),8寸(cun)晶圓(yuan)代工(gong)價格預計上漲10-20%,并(bing)且產(chan)能(neng)吃緊(jin)或將持(chi)續(xu)至2021年。
各大晶(jing)圓代工(gong)廠產能持續滿載,價格預計上漲10-20%
8寸(cun)(200mm)晶圓(yuan)是目前IC制(zhi)造的主(zhu)流,資料顯(xian)示,從營(ying)業(ye)收(shou)入(ru)占(zhan)比來(lai)看,目前中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大(da)陸及臺(tai)(tai)灣地(di)區主(zhu)要(yao)晶圓(yuan)廠(chang)中(zhong)(zhong),華(hua)虹及世界先進8寸(cun)晶圓(yuan)營(ying)收(shou)占(zhan)比高(gao)達99%與100%,另(ling)外中(zhong)(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)際8寸(cun)晶圓(yuan)占(zhan)比75%、聯電(dian)占(zhan)比46%、臺(tai)(tai)積電(dian)占(zhan)比30%。